1，設(shè)定溫度參數(shù)制程界限以及回流焊波峰焊爐溫設(shè)置：
 

1.1工程師根據(jù)錫膏型號(hào)、特殊元件規(guī)格、特殊測(cè)量位置、FPC制程以及客戶的要求制定一個(gè)合理的溫度曲線測(cè)試范圍，包括：升溫區(qū)、浸泡（保溫）區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)的具體參數(shù)及定義

1.2預(yù)熱區(qū)：通常是指由室溫升溫至150度左右的區(qū)域。在此溫區(qū)，升溫速率不宜過快，一般不超過3度/秒。以防止元器件應(yīng)升溫過快而造成基板變形或元件微裂等現(xiàn)象。

1.3浸泡（保溫）區(qū)：通常是指由110度~190度左右的區(qū)域。在此溫區(qū)，助焊劑進(jìn)一步揮發(fā)并幫助基板清楚氧化物，基板及元器件均達(dá)熱平衡，為高溫回流做準(zhǔn)備。此區(qū)一般持續(xù)時(shí)間問60~120秒。

1.4回流區(qū)：通常是指超過217度以上溫度區(qū)域。在此溫區(qū)，焊膏很快熔化，迅速浸潤(rùn)焊接面，并與基板PAD形成新的合金焊接層，達(dá)到元件與PAD之間的良好焊接。此區(qū)持續(xù)時(shí)間一般設(shè)定為：45~90秒。最高溫度一般不超過250度（除有特定要求外）。

1.5冷卻區(qū)：該區(qū)為焊點(diǎn)迅速降溫，將焊料凝固，使焊料晶格細(xì)化，提高焊接強(qiáng)度。本區(qū)降溫速率一般設(shè)置為-3~-1度/秒左右。

1.6設(shè)置回流焊波峰焊的溫區(qū)長(zhǎng)度，溫區(qū)溫度，鏈速等

 

 

2，測(cè)溫板的制作
 

2.1采用與生產(chǎn)料號(hào)一致的樣品板作為測(cè)溫板，制作測(cè)溫板時(shí)，原則上應(yīng)保留必要的具有代表性的測(cè)溫元器件，以保證測(cè)試測(cè)量溫度與實(shí)際生產(chǎn)溫度保持一致。

2.2測(cè)溫板與生產(chǎn)料號(hào)在無法保持一致情況下，經(jīng)工程師驗(yàn)證認(rèn)可，可使用與之同類型的測(cè)溫板進(jìn)行測(cè)量。

2.3測(cè)溫點(diǎn)應(yīng)該選擇最具有代表性的區(qū)域及元件，比如最大及最小吸熱量的元件，零件選取優(yōu)先級(jí)（如Socket->Motor->大型BGA ->小型BGA->QFP或SOP->標(biāo)準(zhǔn)Chip）除此之外，還應(yīng)選擇介于兩者之間的一個(gè)測(cè)溫區(qū)。

2.4一般測(cè)溫點(diǎn)在每板上不得少于3個(gè)，有BGA或大型IC至少選取4個(gè)，基于特殊代表型元件為首選原則選取元件。

2.5位置分布：采用全板對(duì)角線型方式或4角1中心點(diǎn)方式，能涵蓋整塊板位置分布.

2.6測(cè)溫線應(yīng)用耐高溫黃膠帶或紅膠固定在測(cè)溫板上。

 

3，測(cè)試爐溫曲線
 

3.1根據(jù)工程師制定的溫度制程界限,爐溫測(cè)試技術(shù)員基于不同的回流爐結(jié)構(gòu)先行預(yù)設(shè)定各區(qū)爐溫,以達(dá)到溫度制程要求.

3.2將測(cè)溫板上的熱電偶依次插入測(cè)試儀的插孔內(nèi).戴上保護(hù)套。

3.3 爐溫設(shè)定后,待回流爐綠燈正常亮起后，方可以用測(cè)溫板進(jìn)行測(cè)試。

3.4將測(cè)溫板及測(cè)試儀小心的放入回流焊的傳送帶或鏈條上，并打開測(cè)試儀的電源及記錄數(shù)據(jù)開關(guān)，進(jìn)板方式應(yīng)與所生產(chǎn)的板子相同。

3.5測(cè)試完成后,在出板端取出測(cè)試儀。

3.6在電腦端讀出溫度曲線,檢查曲線是否在合理的制程范圍內(nèi),否則技術(shù)員需要繼續(xù)調(diào)試各區(qū)溫度,直到測(cè)量出符合制程界限的溫度曲線。

 

 

4，數(shù)據(jù)收集
 

1 如圖打開電腦ECD  MAP測(cè)溫程序。并檢查錫膏制程是否OK.

2 輸入相關(guān)信息包括爐溫、溫區(qū)、鏈速、測(cè)試通道等。

3根據(jù)提示連接測(cè)溫儀，開始讀取數(shù)據(jù)。

4根據(jù)溫度曲線要求分析數(shù)據(jù)，并將符合規(guī)定的溫度曲線打印出來，以便存檔.

5填寫《溫度曲線確認(rèn)表》，并有ME、IPQC共同確認(rèn)OK后張貼在回流爐上。

 

5，爐后檢查
 

檢查在此溫度設(shè)置下的基板過爐后焊接情況，根據(jù)此焊接良率來確認(rèn)此設(shè)定范圍及爐溫參數(shù)設(shè)定的合理性。

 

6，測(cè)試頻率：可自動(dòng)選擇0.05—30MIN
 

回流焊的溫度曲線由技術(shù)員每天測(cè)試一次，若換線應(yīng)重新做，并將正確的溫度曲線圖打印，填寫相應(yīng)的《溫度曲線確認(rèn)表》。

 

7，注意事項(xiàng):
 

7.1如客戶有要求需測(cè)量IC/QFP溫度時(shí)，要將熱電偶 線引接在IC的引腳上。

7.2如客戶有要求需測(cè)量BGA溫度時(shí)，需在測(cè)試板正面的BGA焊盤處位置上的鉆一個(gè)孔,直至反 面，把熱電偶線從測(cè)試板反面插入焊接到BGA的焊點(diǎn)上，同時(shí)將整個(gè)BGA焊接在測(cè)試板上。

7.3如需測(cè)量手焊元件溫度時(shí)，要將熱電偶線從正面穿過焊孔，伸出測(cè)試板的長(zhǎng)度為1.5-2mm以便接觸到錫波。

7.4在測(cè)試的過程中注意安全，防止高溫燙傷。

7.5如有疑問請(qǐng)致電我司售后。